芝麻枯萎病苗期、成株期均可发病。苗期染病出现猝倒或枯死。成株期发病较多，发病后根系和茎秆半边枯死或仅侧枝枯死，病部现红褐色干枯条斑，发病的一侧叶片变黄、萎蔫后枯死，是典型的维管束病害。后期发病使种子发育不良，一般发病率5~10%，严重时可达30%以上。
（1）芝麻枯萎病症状：苗期受害植株碎倒。成株发病，叶片由下而上逐渐变黄枯萎，病株整株或半边枯死，病株根部半边根系变褐，上部的半边茎也呈红褐色干枯条斑。天气湿润时病斑上产生1层粉红色粉状物。切开茎秆可见半边或全茎木质部或韧皮部变褐色。病株葫果小，且早熟炸葫脱粒。
（2）芝麻枯萎病发病规律：病菌可在病残体、土壤及种子上越冬。芝麻发芽后，病菌从根尖、伤口侵入，随导管向上引起维管束系统发病，并侵染葫果和种子。播种带菌种子，引起苗期发病；土壤中病原菌侵染幼苗和成株。温度高、湿度大及贫瘠的沙壤士发病重。
（3）芝麻枯萎病防治方法
①选用抗病品种。品种抗病性有差异，中芝5号、宣阳白、驻芝1号、驻芝2号等品种较抗病。
②实行轮作和田间病残体。实行3~5年与其他作物轮作。收获后及时清理田间病株残体，烧掉或深埋。
③选用无病种子和种子消毒。种子从无病地留种。播种前种子用0.5%硫酸铜浸种半小时。
(1)选用抗病品种如宁津八筒白、巨野大歪嘴、金乡芝麻、平邑白芝麻、荣城黑芝麻、即墨杈芝麻等。(2)进行3~5年轮作。收获后及时病残体。(3)选用无病种子或种子用0.5%的96%硫酸铜浸种30分钟。(4)注意防治地下害虫。(5)采用地膜覆盖栽培可减轻发病。(6)国外报道用百菌清进行土壤处理防效较好