产品简介：
ATT-10 检测包装机是针对料盘上料的贴片类电子元器件进行检测、包装而设计。根据客户要求或产品包装要求可进行外观或Mark检测，是集检测、包装于一体的自动化设备。
设备特性
· 采用三菱PLC控制系统和威纶触摸屏人机控制界面，方便相关参数的设置和修改；配备声光
及人机报警装置，方便实现异常情况及动行状态地监控。
· 电机和气动元件均采用日系进口，确保机台稳定性及寿命。
· 编带计数准确，具有元件正反面、侧立、空料、混料、极性检测功能，确保元件封装的一致性
· 具自动卷带、切带功能，可选择手动切带或自动切带。
· 热压封合刀头部分可选择自动或手动控制加热，人机界面修改设置，操作简易。
· 配备CCD视觉系统，对元件进行外观尺寸检测，检测精度 ±0.05mm.
设备规格及相关参数
适用元件：贴片类PCB板（0.3-3.2mm）。
载带规格：12/16/24 mm.
封合方式：反复式热压封合/自粘封合。
机台产能：3K UPH.
电源供应：AC220V±20%/50HZ.
气源供应：0.5~0.8Mpa 60L/Min.
真空来源：真空产生器。
机台尺寸L*W*H:1100*700*1800（mm） .
整机净重：约400Kg.
环境条件：温度10~35℃，湿度70%以下；无腐蚀性有害气体、金属物质、陶瓷物质等硬质浮游尘埃环境。
机械手定位精度±0.05mm.
上料偏移率：0.01%
料件脱落率： 0.01%
开发背景
* 针对料盘上料贴片类电子元器件封装要求设计开发。
* 封装要求包括：
1.外观尺寸检测； 2.方向识别； 3.封装。