金动力-SMD元件全自动测试包装机
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金动力-SMD元件全自动测试包装机

分类:设备包装 - 彩印包装

公司:深圳市金动力包装设备有限公司

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产品介绍

SMD元件全自动测试包装机

型号:ATF-10

用途:用于各种贴装零件(SMD)的编带卷装。

性能及参数

·适用元件类型:可针对贵司元件定制;

·载带规格:8-44mm带宽;

·机台产能:(根据元件规格与否而定);

·机台编带规格:针对元件不同,可更换夹具对8-44mm带宽载带进行热压或冷封包装;

·电源:AC220V±20%/50HZ,5A;

·压缩空气供应:0.3~0.6Mpa/60L/Min;

·上料方式:振盘上料,送料速度160件每分钟;

·工作环境要求:无尘车间,温度≤0~50℃,湿度≤35~85%无凝结;

·视觉系统检测速度:150ms/pc,检测精度≤0.1mm,误判率≤1‰;

·机台尺寸:L1520mm×W930mm×H1585mm

·其它要求:可根据客户要求协商定制。

·运行温度:0℃(32℉)至45℃(113℉)

·湿度:90%,无冷凝

·振动:10-2000Hz,10G,根据IEC68-2-6

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