触摸屏式半自动编带包装机
型号：STC-10
用途：用于各种贴装零件（SMD）的编带卷装。
性能及参数
·包装方式：自动封合，自动卷收，手工放料。
·操作方式：触摸屏设定
·包装速度：可调速，快可达400米/小时，实际生产中要根据作业员装填零件的速度及
具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。
·适用范围： 8-72 mm的载带，可订做8mm-200mm规格。
·具备点动式封合及平压式连续封合两种方式，适用于自粘盖带和热封盖带；拉力强度可调节。
·采用PLC控制，温度稳定，计数准确；采用触摸屏液晶显示界面，使操作和设置更简便、直观。
·具备更多功能：有缺料检测报警功能，可设置前后空引带和实际装填数量；更可设置
每次走带数量及封压停顿复位时间（0.1~99.9秒）等参数，可选搭配影像检测仪。
·电源：AC220V，50Hz 功耗：400W.
·气压：0.4~0.6MPa.
·温度范围：室温~300℃。
·体积：L170cm×W60cm×H60cm，可定做其它规格。
·卷装盘径≦560mm、空带盘径≦980mm.
·净重：35kg.
承接SMD编带代加工业务，有的代工编带车间和严格的生产检验流程，
加工质量可以达到客户的多种要求。